在半導(dǎo)體、光電、LED、晶圓、陶瓷、電路板、玻璃等高精密制造領(lǐng)域，精密劃片機(jī)（Dicing Saw）刀片是不可或缺的重要耗材。其性能直接決定了產(chǎn)品切割質(zhì)量、良率和生產(chǎn)效率。

本文將全面介紹劃片刀片的型號(hào)規(guī)格、分類(lèi)特點(diǎn)、適用材料，并解答3個(gè)采購(gòu)常見(jiàn)高頻問(wèn)題，幫助您選對(duì)刀片，提升整體工藝水平。

一、劃片刀片的基本結(jié)構(gòu)與分類(lèi)

精密劃片刀片又稱(chēng)切割刀片或劃片輪（Dicing Blade），通常由以下三部分構(gòu)成：

1. 基體（Hub）：提供刀片結(jié)構(gòu)支撐，常見(jiàn)材料為不銹鋼或鋁。
2. 切削層（Bonding Layer）：由金剛石磨料和結(jié)合劑混合燒結(jié)而成。
3. 結(jié)合劑（Bond）：決定刀片硬度和磨削性能，分為金屬結(jié)合劑（M）、樹(shù)脂結(jié)合劑（R）、電鍍結(jié)合劑（E）等類(lèi)型。

劃片刀片主要分類(lèi)：

二、常見(jiàn)型號(hào)與規(guī)格參數(shù)

精密劃片刀片型號(hào)通常由多個(gè)參數(shù)組合而成，以下為典型命名方式：

Example: M0.3-45-1.0-60-N


各部分含義如下：

常用規(guī)格列表示意：

三、刀片選擇要點(diǎn)與應(yīng)用建議

在選購(gòu)精密劃片刀片時(shí)，應(yīng)根據(jù)以下幾點(diǎn)進(jìn)行匹配：

1. 切割材料

* 硅片 → 推薦金屬結(jié)合劑刀片
* 玻璃、陶瓷 → 推薦樹(shù)脂結(jié)合劑或電鍍刀片
* 碳化硅、藍(lán)寶石 → 推薦電鍍/鎳基刀片

2. 切割深度與精度要求

切割深度大、精度要求高 → 應(yīng)選用厚度更小、顆粒更細(xì)的刀片（如0.1~0.15mm，#600以上）。

3. 設(shè)備匹配

不同品牌的劃片機(jī)對(duì)刀片結(jié)構(gòu)有特殊要求，如DISCO、ADT、Loadpoint等。確保刀片Hub結(jié)構(gòu)與設(shè)備主軸匹配。

4. 性?xún)r(jià)比與壽命平衡

壽命長(zhǎng)不等于最佳選擇。過(guò)硬的刀片容易崩邊，柔軟的刀片雖精細(xì)但磨損快。需要結(jié)合工藝要求與生產(chǎn)效率來(lái)選擇。

四、使用注意事項(xiàng)與維護(hù)建議

* 切割前需校準(zhǔn)主軸與刀片同心度，確保垂直安裝；
* 使用專(zhuān)用刀片清洗液進(jìn)行清潔，避免磨料堵塞；
* 刀片更換頻率需根據(jù)切割阻力變化判斷，避免因鈍刀導(dǎo)致崩邊；
* 切割冷卻液必須保持潔凈，有效控制刀溫；

五、常見(jiàn)問(wèn)題

Q1：劃片刀片厚度選多少最合適？

A：選擇刀片厚度需根據(jù)產(chǎn)品切割縫寬度、材料脆性、精度需求等因素決定。例如LED劃片建議用0.2mm以?xún)?nèi)的刀片，陶瓷或IC封裝材料可用0.3~0.5mm厚度刀片，避免崩邊。

Q2：國(guó)產(chǎn)刀片和進(jìn)口刀片差別大嗎？

A：差距逐年縮小。進(jìn)口刀片如DISCO、ADT等品牌在一致性、壽命和極限精度方面仍具優(yōu)勢(shì)，但價(jià)格較高；國(guó)產(chǎn)刀片如金剛砂、鼎鋒等品牌在普通材料劃片上已可替代進(jìn)口，并具有較高性?xún)r(jià)比。

Q3：樹(shù)脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑的刀片可以混用嗎？

A：不建議混用。兩者適用材料不同，切割參數(shù)差異大。樹(shù)脂刀適合柔性材料，金屬刀適合硬脆材料。誤用可能導(dǎo)致刀片壽命縮短、材料崩邊或設(shè)備損傷。

六、結(jié)語(yǔ)

選擇合適的劃片機(jī)刀片型號(hào)規(guī)格，不僅關(guān)系到生產(chǎn)效率和成本，更關(guān)系到產(chǎn)品良率和企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。在選型時(shí)，請(qǐng)充分考慮設(shè)備兼容性、材料屬性、切割精度和成本預(yù)算等多個(gè)維度。